Technische Daten: - fast geruchsneutral - Typ: 1 Komponentenkleber - Thermische Leitfähigkeit: > 0,671 W/m-K - Dichte: >2,3g/cm³ - Verarbeitungszeit: ca. 3 min - Aushärtungszeit ca. 3-24h - Verarbeitungstemperatur ca. 25 Grad - Temperaturstabil bis -60 - 250°C - Farbe weiß - Inhalt 5g - Scherkraft: 1,8 MPa - Durchschlagsspannung: 10KV/mm Dicke - Materialzusammensetzung: 30% Silikon, 40 % Wärmeleitfähiges Material, 20% Verstärkungsmaterial/Kleber
Beschreibung Mit Wärmeleitkleber können Sie Kühlkörper an Mikrochips, LED´s und anderen Halbleiterelemente befestigen. Um kinetische Spannungen auszugleichen hat der Kleber nach dem Aushärten eine gewisse Elastizität,damit keine Rissbildung bei den Bauelementen ensteht. Zusätzlich werden so Vibrationen gedämmt.
