Intel S1200 CORE i9 10900F TRAY 10x2,8 65W GEN10

Intel Core i9-10900F processor

Intel Core i9-10900F. Prozessorfamilie: Intel® Core(TM) i9, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Desktop, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Verpackungsbreite: 44 mm, Verpackungstiefe: 116 mm, Verpackungshöhe: 101 mm

Intel® Trusted-Execution-Technik
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere ,,virtuelle Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® 64
In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Cache
Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.

Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Ruhezustände
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Intel® Turbo-Boost-Technik
Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Max. Turbo-Taktfrequenz
Die maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz, zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost betrieben werden kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Execute-Disable-Bit
Die Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.

Intel® Hyper-Threading-Technik
Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Befehlssatz
Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Intel® Optane(TM) Speicher unterstützt
Intel® Optane(TM) Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane(TM) Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Secure Key
Intel® Secure Key basiert auf einem digitalen Zufallszahlengenerator, der vollkommen zufällige Zahlen generiert und so Verschlüsselungsalgorithmen stärkt.

Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0 Taktfrequenz
Die Taktfrequenz von Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0 ist die maximale Taktfrequenz eines einzelnen Prozessorkerns, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo-Boost-Technik betrieben werden kann. Die Frequenz wird gewöhnlich in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden von Taktzyklen pro Sekunde.

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Die Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) geben Anwendungen die Möglichkeit, einen per Hardware durchgesetzten Trusted-Execution-Schutz für deren sensible Routinen und Daten einzurichten. Intel® SGX bietet Entwicklern eine Möglichkeit, Code und Daten in von der CPU gesicherten vertrauenswürdigen Umgebungen für die Programmausführung (Trusted Execution Environments, TEEs) zu partitionieren.

Befehlssatzerweiterungen
Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.

Taktfrequenzen mit Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) ist eine Funktion, die die Taktfrequenz opportunistisch und automatisch über die Einzelkern- und Multicore-Taktfrequenzen der Intel® Turbo-Boost-Technik hinaus erhöht, und zwar basierend darauf, wie stark der Prozessor unter der Maximaltemperatur betrieben wird und ob ein Turboantriebbudget vorhanden ist. Die Frequenzsteigerung und ihre Dauer hängen von der Last, der Prozessorfunktionalität und der Kühllösung ab.

Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 Frequenz
Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung, indem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet. Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 Frequenz ist die Taktfrequenz der CPU, wenn sie in diesem Modus läuft.

Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0
Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung, indem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet.

Thermal-Monitoring-Technologien
Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel® Thermal Velocity Boost - Temperatur
Bei der Temperatur des Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) handelt es sich um den Grenzwert der Betriebstemperatur, die eine Intel® TVB Taktfrequenz zulässt

höhere Temperaturen können opportunistisch die Intel® TVB Taktfrequenz zulassen.

Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) ist eine Funktion, die die Taktfrequenz opportunistisch und automatisch über die Einzelkern- und Multicore-Taktfrequenzen der Intel® Turbo-Boost-Technik hinaus erhöht, und zwar basierend darauf, wie stark der Prozessor unter der Maximaltemperatur betrieben wird und ob ein Turboantriebbudget vorhanden ist. Die Frequenzsteigerung und ihre Dauer hängen von der Last, der Prozessorfunktionalität und der Kühllösung ab.

Intel® Identity-Protection-Technik
Die Intel® Identity-Protection-Technik ist eine integrierte Sicherheitstechnik, die eine einfache, manipulationssichere Methode zum Schutz Ihrer Online-Kunden- und Geschäftsdaten vor Bedrohungen und Betrug bietet. Die Intel® Identity-Protection-Technik bietet einen hardwarebasierten Nachweis über den PC eines Nutzers beim Zugriff auf Websites, Finanzeinrichtungen und Netzwerkdienste. Die Technik verifiziert, dass es sich nicht um Malware handelt, die einen Anmeldeversuch durchführt. Die Intel® Identity-Protection-Technik kann ein wichtiger Bestandteil von Zwei-Faktor-Authentifizierungslösungen sein, die Ihre Informationen bei Anmeldungen auf Websites und im Unternehmensbereich schützen.

Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)
Das Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) zielt darauf ab, mindestens 15 Monate lang oder bis zur Veröffentlichung der nächsten Generation sicherzustellen, dass es keine änderungen an wichtigen Plattformkomponenten gibt, um die Komplexität für die IT zur effizienten Verwaltung von Computer-Endgeräten zu reduzieren.

Intel® Boot Guard
Die Intel® Device Protection Technology mit Boot Guard trägt zum Schutz der Umgebung vor Viren und bösartigen Softwareangriffen vor der Aktivierung des Betriebssystem bei.

Intel® TSX-NI
Bei den Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) handelt es sich um eine Reihe von Anweisungen für die Multithread-Leistungsskalierung. Diese Technik verbessert die Effizienz bei parallelen Vorgängen durch die verbesserte Steuerung von Locks in Software."

Intel Core i9-10900F. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i9, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Dual-channel, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Desktop, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70°C. Verpackungsbreite: 44 mm, Verpackungstiefe: 116 mm, Verpackungshöhe: 101 mm

Prozessor
Prozessorfamilie: Intel® Core™ i9
Anzahl Prozessorkerne: 10
Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5)
Prozessor Lithografie: 14 nm
Box: Nein
Kühler enthalten: Nein
Prozessorhersteller: Intel
Prozessor: i9-10900F
Grundfrequenz des Prozessors: 2,8 GHz
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessorgeneration: Intel® Core™ i9 Prozessoren der 10. Generation
Komponente für: PC
Prozessor-Threads: 20
Systembus-Rate: 8 GT/s
Prozessor Boost-Frequenz: 5,2 GHz
Prozessor-Cache: 20 MB
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Thermal Design Power (TDP): 65 W
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 45,8 GB/s
Prozessor Codename: Comet Lake
ARK Prozessorerkennung: 199329
Generation: 10th Generation

Speicher
Speicherkanäle: Dual-channel
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2933 MHz
ECC: Nein

Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Nein
Separater Grafikadapter: Nein
On-Board Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar
Dediziertes Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar

Merkmale
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Marktsegment: Desktop
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalierbarkeit: 1S
CPU Konfiguration (max): 1
Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C
PCI Express CEM Revision: 3.0
Warentarifnummer (HS): 8542310001
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G077159

Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Nein
Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg): Ja
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions: Nein
Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C
Intel® Thermal Velocity Boost Frequency: 5,2 GHz
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Nein
Intel® OS Guard: Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Ja
Intel® 64: Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0: Ja
Intel® Optane™ Memory-bereit: Ja
Intel® Boot Guard: Ja
Intel® vPro™ Platform Eligibility: Nein

Betriebsbedingungen
Tjunction: 100 °C

Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5 mm

Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal: 128 GB

Prozessorfamilie:

Intel® Core™ i9

Anzahl Prozessorkerne:

10

Prozessorsockel:

LGA 1200 (Socket H5)

Prozessor Lithografie:

14 nm

Prozessorhersteller:

Intel

Prozessor:

i9-10900F

Grundfrequenz des Prozessors:

2,8 GHz

Prozessorbetriebsmodi:

64-Bit

Prozessorgeneration:

Intel® Core™ i9 Prozessoren der 10. Generation

Komponente für:

PC

Prozessor-Threads:

20

Systembus-Rate:

8 GT/s

Prozessor Boost-Frequenz:

5,2 GHz

Prozessor-Cache:

20 MB

Prozessor Cache Typ:

Smart Cache

Thermal Design Power (TDP):

65 W

Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite:

45,8 GB/s

Prozessor Codename:

Comet Lake

ARK Prozessorerkennung:

199329

Speicherkanäle:

Zweikanalig

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:

128 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstützt:

DDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:

2933 MHz

Eingebautes Grafikkartenmodell:

Nicht verfügbar

Separates Grafikkartenmodell:

Nicht verfügbar

Execute Disable Bit:

Ja

Leerlauf Zustände:

Ja

Thermal-Überwachungstechnologien:

Ja

Marktsegment:

Desktop

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:

16

PCI-Express-Slots-Version:

3.0

PCI Express Konfigurationen:

1x16, 2x8, 1x8+2x4

Unterstützte Befehlssätze:

SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0

Skalierbarkeit:

1S

CPU Konfiguration (max):

1

Spezifikation der thermischen Lösung:

PCG 2015C

PCI Express CEM Revision:

3.0

Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN):

5A992C

Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS):

G077159

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):

Ja

Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT):

Ja

Intel® Turbo-Boost-Technologie:

2.0

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):

Ja

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie:

Ja

Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg):

Ja

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency:

5,1 GHz

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency:

5 GHz

Intel® Thermal Velocity Boost Temperature:

70 °C

Intel® Thermal Velocity Boost Frequency:

5,2 GHz

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):

Ja

Intel® Sicherer Schlüssel:

Ja

Intel® OS Guard:

Ja

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):

Ja

Intel® 64:

Ja

Intel® Virtualization Technologie (VT-X):

Ja

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):

Ja

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0:

Ja

Intel® Optane™ Memory-bereit:

Ja

Intel® Boot Guard:

Ja

Tjunction:

100 °C

Produkttyp:

Processor

Unterstützte Arbeitsspeicher:

DDR4-SDRAM

Warentarifnummer (HS):

8542310001

Verpackungsbreite:

44 mm

Verpackungstiefe:

116 mm

Verpackungshöhe:

101 mm

Verpackungsart:

Einzelhandels-Box

Prozessor-Paketgröße:

37.5 x 37.5 mm

RAM-Speicher maximal:

128 GB

Generation:

10th Generation

Zielmarkt:

Gaming, Content Creation

Startdatum:

Q2'20

Status:

Launched

Maximaler Speicher:

128 GB

Busgeschwindigkeit:

8 GT/s

Produktbeschreibung für Intel S1200 CORE i9 10900F TRAY 10x2,8 65W GEN10: 1. Leistungsstarker Prozessor: Der Intel S1200 CORE i9 10900F TRAY ist ein leistungsstarker Prozessor der 10. Generation mit 10 Kernen und einer Taktfrequenz von 2,8 GHz. Er bietet eine beeindruckende Rechenleistung für anspruchsvolle Aufgaben wie Gaming, Videobearbeitung und 3D-Modellierung. 2. Turbo Boost-Technologie: Mit der Turbo Boost-Technologie kann der Prozessor automatisch die Taktfrequenz auf bis zu 5,2 GHz erhöhen, um eine noch schnellere Leistung zu erzielen. Dadurch werden auch rechenintensive Anwendungen mühelos bewältigt. 3. Niedriger Stromverbrauch: Mit einer Leistungsaufnahme von nur 65 Watt ist der Intel S1200 CORE i9 10900F TRAY ein energieeffizienter Prozessor. Er bietet eine hohe Leistung bei gleichzeitig niedrigem Stromverbrauch, was zu einer längeren Akkulaufzeit und geringeren Betriebskosten führt. 4. Unterstützung für schnellen Arbeitsspeicher: Der Prozessor unterstützt DDR4-Speicher mit einer Geschwindigkeit von bis zu 2933 MHz. Dadurch wird eine schnellere Datenübertragung ermöglicht, was sich positiv auf die Gesamtleistung des Systems auswirkt. 5. Kompatibilität mit aktuellen Mainboards: Der Intel S1200 CORE i9 10900F TRAY ist mit aktuellen Mainboards kompatibel, die den Sockel LGA 1200 unterstützen. Dadurch können Sie Ihren vorhandenen PC aufrüsten, ohne das gesamte System austauschen zu müssen. Die Installation ist einfach und unkompliziert. Der Intel S1200 CORE i9 10900F TRAY 10x2,8 65W GEN10 ist ein leistungsstarker Prozessor mit vielen technischen Highlights. Mit seiner beeindruckenden Rechenleistung, der Turbo Boost-Technologie, dem niedrigen Stromverbrauch, der Unterstützung für schnellen Arbeitsspeicher und der Kompatibilität mit aktuellen Mainboards ist er die ideale Wahl für anspruchsvolle Nutzer, die eine hohe Leistung und Effizienz benötigen.

Prozessor | Prozessorhersteller: Intel | Prozessorgeneration: Intel® Coreâ„¢ i9 Prozessoren der 10. Generation | Prozessor: i9-10900F | Grundfrequenz des Prozessors: 2.8 GHz | Prozessorfamilie: Intel® Coreâ„¢ i9 | Anzahl Prozessorkerne: 10 | Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5) | Komponente für: PC | Prozessor Lithografie: 14 nm | Prozessor-Threads: 20 | Systembus-Rate: 8 GT/s | Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit | Prozessor Boost-Frequenz: 5.2 GHz | Prozessor-Cache: 20 MB | Prozessor Cache Typ: Smart Cache | Thermal Design Power (TDP): 65 W | Generation: 10th Generation | Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 45.8 GB/s | Prozessor Codename: Comet Lake | ARK Prozessorerkennung: 199329 | Speicher | Maximaler interner Speicher. vom Prozessor unterstützt: 128 GB | Speichertypen. vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM | Speichertaktraten. vom Prozessor unterstützt: 2933 MHz | Speicherkanäle: Zweikanalig | Grafik | Eingebautes Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar | Separates Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar | Merkmale | Eigenschaft: Execute Disable Bit | Eigenschaft: Leerlauf Zustände | Eigenschaft: Thermal-Überwachungstechnologien | Marktsegment: Desktop | Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16 | PCI-Express-Slots-Version: 3.0 | PCI Express Konfigurationen: 1x16. 2x8. 1x8+2x4 | Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1. SSE4.2. AVX 2.0 | Skalierbarkeit: 1S | CPU Konfiguration (max): 1 | Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C | PCI Express CEM Revision: 3.0 | Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C | Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G077159 | Prozessor Besonderheiten | Eigenschaft: Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Eigenschaft: Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0 | Eigenschaft: Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Eigenschaft: Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Eigenschaft: | |

Intel Core i9 10900F - 2.8 GHz - 10 Kerne - 20 Threads - 20 MB Cache-Speicher - LGA1200 Socket - OEM